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博亚体育app:光刻垄断难解,技术难在哪?
时间:2021-07-22 00:03 点击次数:
本文摘要:我经常听说高端雕刻机不仅便宜,而且在国外。雕刻机是什么?上篇讲述了从原材料到磨光晶片的制作过程,2020-03-30讲述了什么是雕刻~第一步的晶体生长机晶片的生产,我们上篇已经讲过了。2020-03-30我们想说的是雕刻,我们很容易谈论硅的水解(热氧化),雕刻后再谈。 硅的水解包括分立部件和集成电路生产中遇到的4种薄膜:热氧化薄膜、电介质薄膜、多晶硅薄膜和金属薄膜。在图中,电网水解层和场氧化层都是用热氧化的方法分解的。因为只有热氧化法需要获得低于界面陷阱密度的高品质水解层。

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我经常听说高端雕刻机不仅便宜,而且在国外。雕刻机是什么?上篇讲述了从原材料到磨光晶片的制作过程,2020-03-30讲述了什么是雕刻~第一步的晶体生长机晶片的生产,我们上篇已经讲过了。2020-03-30我们想说的是雕刻,我们很容易谈论硅的水解(热氧化),雕刻后再谈。

硅的水解包括分立部件和集成电路生产中遇到的4种薄膜:热氧化薄膜、电介质薄膜、多晶硅薄膜和金属薄膜。在图中,电网水解层和场氧化层都是用热氧化的方法分解的。因为只有热氧化法需要获得低于界面陷阱密度的高品质水解层。热氧化半导体的水解有热氧化法、电化学阳极水解法、等离子化学汽相堆积法等多种方法。

其中,热氧化法是硅基部件生产中最少见、最重要的方法和重要的技术。构成还包括电阻加热水解炉、圆筒型熔融石英管。开槽的石英舟放入石英管中,石英槽横向放置硅片,流通口流通高纯度湿氧或高纯度水蒸气(即干氧氧化法和湿氧化:两者的反应方式不同,干氧化分解的水解层电性能好,但分解速度不比湿氧化快。

因此,比较薄的水解层一般使用干氧氧化的比较硬的是湿氧化)。


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